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从录取方式来看，中外合作大学不再“唯高考分数论”，大多数本科招生采取的是综合评价模式，高考分数占50%或60%的比重，其他的看考生在学校组织的综合测试中的表现以及高中学业成绩。以上海纽约大学为例，学校创立了“校园开放日”招生环节，于每年春节后举行，主要通过模拟课堂、英文写作、团队活动、个别面谈等环节，全面评价学生各方面综合能力和素质，全程用英语进行。

近一周机构买入评级个股中，春风动力、博思软件、金达威等股表现较好，自9月底机构给予买入评级，股价涨幅均超15%。春风动力股价受消费升级等多重利好催化，2个月上涨近一倍。表现较差的有寒锐钴业、华友钴业，截至9月底，电解钴参考价较9月初上涨14%，自7月下旬的低点累计反弹约33%，多家机构看好钴概念股，但近一周钴概念股回调较大。

8月，维康信托基金会资助的维康桑格研究所（Wellcome Sanger Institute）的管理层也受到了指控。其中包括研究所所长、遗传学家Michael Stratton被指涉嫌霸凌并歧视下属，以及滥用资金。10月，调查披露了该所人事管理存在的诸多纰漏，但却指出Stratton等高管不存在任何违规行为。Stratton为“人事管理不善”以及“对个人无意造成的伤害”道歉。告密者以及部分申诉者对调查结果表示异议。

在行业的下行周期之中，房企的战略变化、业务转型越发明显，逐渐从拿地、建房、拿地的传统开发模式，转向“开发+运营”布局产业，走上城市综合运营之路。而在这样的新赛道角逐中，行业有望重塑竞争格局，产生新的王者、领军者。格局暗流涌动纵观房地产行业30年的风云变迁，龙头企业之间的竞争从未停止过。

（三）支持“上海制造”品牌建设，服务科技产业创新布局。围绕上海市《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地2018-2020年行动计划》，支持培育民用航空、集成电路、生物医药、高端装备、绿色化工等相关产业集群的发展；支持跨界融合的创新活动，在人工智能、工业互联网、大数据、智能制造、基因工程等交叉融合领域支持企业进行创新探索。进一步完备专利保险保障内容和运营模式，保护科技企业创新核心竞争力。金融资源要向“硬科技”倾斜，优先支持具有核心知识产权、特别是拥有发明专利的新技术企业。

半导体可以分为分立器件、光电子、传感器、集成电路，其中集成电路占比最高，占到2016年全球半导体销售金额的81.6%。中国目前已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场，但是自给比例仅10%左右，每年的进口金额超过2000亿美元。在诸多核心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGA、DSP等领域，我国都尚无法实现芯片自给。此次中兴事件，正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依赖博通等供应商，以至于一旦被美国制裁就将面临破产风险。对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表现，其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与积累。2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120亿美元，仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和；高通、博通、英伟达等芯片设计厂商更是将20%左右的销售收入投入用于研发。国内集成电路制造领军企业中芯国际2016年资本开支26.3亿美元、研发投入仅3.18亿美元，如此悬殊的投入对比下，中美半导体领域的产出差距可想而知。